Electronica 2018: Teledyne e2v stellt erste Multi-Chip-Modul-Montage auf organischem Flip-Chip fertig Von PM-Ersteller Freitag, 16.11.2018 Allgemein Keine Kommentare Teledyne e2v, Hersteller von fortschrittlichen Halbleitern für die Luft- und Raumfahrt, hat die Montage seines ersten Multi-Chip-Moduls (MCM) auf organischem Substrat abgeschlossen.... [Weiterlesen...]